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互动交流
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董秘您好,关注到公司HBM2e已量产出货、ePOP产品被Meta采用。请问:

1 HBM3/HBM3E研发进展如何?预计何时实现量产?

2 ePOP(AI眼镜)产品2026年订单可见度如何?除Meta外还有哪些头部客户?

3 晶圆级先进封测项目预计何时贡献收入?目标月产能如何?

感谢您的回复。
官方回复 :

尊敬的投资者,您好!公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2026年度公司在AI新兴端侧领域将持续保持高速增长趋势。公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利,目前正按照客户需求推进打样和验证工作,为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片,预计2027年底月产能将达到1万片,并预计将于2026年年底开始贡献收入。具体进展以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注!

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公司调研显示,目前公司先进封装良率已达95%以上,预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。
请问这个先进封装是指的晶圆级别的封装,还是普通存储的封装
官方回复 :

尊敬的投资者,您好!公司先进封装业务主要包括存储器先进封装业务及晶圆级先进封装业务。公司预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。感谢您的关注!

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请披露公司当前 AI 端侧存储(ePOP 系列等)的在手订单饱满度、排产进度及近期出货情况;说明存储芯片(DRAM/NAND)近期价格变动对公司主营业务毛利率的实际影响,以及松山湖晶圆级先进封测基地目前的打样、客户验证及产能爬坡最新进展。谢谢!
官方回复 :

尊敬的投资者,您好!2026年度公司在AI新兴端侧领域将持续保持高速增长趋势,公司将根据客户订单情况进行有序排产。根据媒体公开信息,Meta正在扩大其AI智能眼镜的产能,公司为Meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商;同时,公司持续拓展北美其他AI标杆客户,推进在AI新兴端侧领域的合作;在国内市场方面,公司积极与国内各大互联网厂商密切合作,共同拓展AI端侧产品应用。从当前来看,存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。存储涨价属于行业利好,从历史经验来看,都会受益。公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利,目前正按照客户需求推进打样和验证工作,为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片,预计2027年底月产能将达到1万片,并预计将于2026年年底开始贡献收入。具体进展以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注!

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目前存储封测方面公司是全部由泰来科技做吗?产能跟的上?有没有多余产能提供给别的存储厂
官方回复 :

尊敬的投资者,您好!公司子公司泰来科技(FB体育app惠州封测制造中心)是公司先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测,目前主要服务于母公司的封测需求,部分产能服务于战略客户需求。泰来科技产能利用率处于较高水平,公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建,以满足客户的交付需求。未来,随着产能不断扩充,泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务,形成新的业务增长点。感谢您的关注!

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