尊敬的投资者，您好！公司股价波动系二级市场行为，受多种因素共同影响。根据公司《2025年年度业绩预盈公告》，公司预计2025年实现营业收入100-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计实现归母净利润8.5-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。从当前来看，存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。存储涨价属于行业利好，从历史经验来看，都会受益。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好!请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注!

尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！ 公司积极备货，目前库存较为充足。在原材料采购方面，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，与主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议）。此外，公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司产品可应用于智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域。公司的解决方案已服务于包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等众多全球知名客户。其中，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。根据媒体公开信息，Meta正在扩大其AI智能眼镜的产能，公司为Meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。同时，公司持续拓展北美其他AI标杆客户，推进在AI新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！白银涨价对公司成本影响有限，感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，预计2026年底月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，能够为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。公司晶圆级先进封测制造项目主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列。公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，可应用于端侧AI手机，满足新时代对大容量存储和存算合封的需求。公司CMC产品包含“1+6”、“2+8”方案，其中“2+8”方案可支持3.1-3.2倍光罩尺寸，用于连接计算芯片及大容量存储。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司坚持全球化的发展战略，在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本地化服务、生产交付与市场营销团队，通过与当地合作伙伴的深度协同与持续创新，快速响应本地需求并稳步提升目标市场份额。公司的产品销往超过60个国家及地区，遍及中国香港、美洲、东南亚及欧洲。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司将积极关注“上证e互动”投资者互动平台动态并及时回复，做好投资者关系工作。公司将持续做好市值管理工作，努力提升经营业绩，以实际行动回馈股东，提升股东回报。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！